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　　根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機出貨增速放緩。與之前相對應的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度,半導體市場規(guī)模達到1649億美元,同比增長6.1%,成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

　　政策支持,中國半導體產業(yè)迎來發(fā)展大機遇:2015年中國半導體市場規(guī)模達到1649億美元,不過自給率僅為13.5%左右。為改善供需失衡的問題,國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,募集超過1300億元資金,改善大陸半導體業(yè)在擴充先進制程產能以及國際并購時資金不足的問題。目前已投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體、艾派克等半導體產業(yè)鏈公司。

　　設計領域獲得跨越式的突破:從銷售額來看,中國芯片設計業(yè)持續(xù)高速增長,產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元,2004~2015年復合成長率達29%,市占率也從2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。其中海思(第6)和展訊(第10)排名2015年全球IC設計企業(yè)銷售收入前十。不過現(xiàn)階段在IP核市場,中國依舊嚴重依賴外部供給,85%以上為國外供應商提供。

　　制造環(huán)節(jié)領域需要加大投資力度:(1)2015年中國晶圓制造業(yè)銷售額達到900.8億元,增速達到了26.5%。目前包括聯(lián)電、力晶分、格羅方德和中芯在內的全球前四大純代工廠都計劃在大陸擴大產能。(2)28nm作為現(xiàn)階段關鍵工藝節(jié)點,中芯國際已經實現(xiàn)量產,有望不斷縮小與國際巨頭的技術差距。(3)相較于集成電路產業(yè)鏈中設計業(yè)不斷利好政策出臺,晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高,回報周期長受到忽視,市場占有率不斷下滑,要追趕國際領先的晶圓制造廠,縮小技術差距有待大基金和社會資本的投入以及產業(yè)鏈的有效整合。 

　　中國封測業(yè)具有國際競爭力:(1)中國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業(yè)中,封裝測試業(yè)的規(guī)模保持最大,占到38.34%。在政府政策及本土市場快速發(fā)展的驅動下,再加上購并效益,其封測市占率快速提升,從2013年8%迅速上升至2015年的15%。其中封測龍頭長電科技(600584),通過收購新加坡星科金朋公司,躋身世界半導體封測行業(yè)前三位。(2)晶圓級封裝、FlipChip和2.5D/3D等先進封裝在未來有望成為主流,國內包括長電科技(600584)在內的主要封測企業(yè)已率先布局。 

　　行業(yè)評級及投資策略:我們堅定看好芯片國產化大背景下中國半導體產業(yè)的發(fā)展機會。主要基于以下兩大邏輯:1)國家層面重視目前我國半導體市場自給不足,供需失衡的問題,先后頒布多個政策文件,意在做大做強中國集成電路產業(yè)。同時大基金成立以及社會各方資本的投入,有效激活了半導體產業(yè)的金融鏈。2)國內半導體市場景氣度高:中國半導體市場保持較高景氣度,半導體市場規(guī)模達到1649億美元,同比增長6.1%,成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。全球半導體產業(yè)由韓國臺灣向大陸轉移成為大勢所趨?；谏鲜鰞牲c,我們給予行業(yè)“推薦”評級。我們認為半導體產業(yè)具有投資金額大,回報周期長等特點,看好在設計、制造和封測領域擁有技術優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè),同時應重點關注有并購預期和政策支持的公司。